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电子元件回收：电子元件贴片电容的特征参数

现在电子产品越来越小，越来越薄，手机，例如，从90年代的手机，到今天的iphone4，在这种进步不仅设计师，更多的是手机电子组件，从较初的细胞一样大的插件，现在小看到贴片电容，因此，今天的电容SMT电容，这些特点和参数?科学和技术的应用水平是产品知识手册”给大家解释:

电子元件贴片电容，特征参数?

(1)能力和错误:实践电容和名义电容的大误差规模。通常使用的容量错误有:J水平正负5%，

K水平正负10%，M级正负20%。

细电容器答应误差小，和电解电容器的误差较大，他们选择不同的误差水平。

常用的电容器的精度等级和电阻标志着同样的方式。字母:D水平——0.5%;F级- - 1%;

水平——2%;J水平——5%;K水平——10%;M级——正负20%。

(2)额外的工作电压:电容器在电路可以长时间的安全、可靠运行，大可接受的直流电压，也称为压力。到

在布局、介质、能力的设备，压力越高，体积越大。

(3)温度系数:在肯定会温标内，保税残次废品，温度每1，电容量变化的相对变化值。温度系数越小越好。

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锡在常温下富有展性。特别是在100℃时，它的展性非常好，可以展成较薄的锡箔。平常，人们便用锡箔包装糖果，以防受潮（近年来，我国已逐渐用铝箔代替锡箔。铝箔与锡箔很易分辨——锡箔比铝箔光亮得多)。不过，锡的延性却很差，一拉就断，不能拉成细丝。 　　其实，锡也只有在常温下富有展性，如果温度下降到13.2℃以下，它竟会逐渐变成煤灰般松散的粉末。特别是在33℃或有红盐(SnCl4·2NH4Cl)的酒精溶液存在时，这种变化的速度大大加快。一把好端端的锡壶，会“自动”变成一堆粉末。这种锡的“疾病”还会传染给其他“健康”的锡器，被称为“锡疫”。造成锡疫的原因，是由于锡的晶格发生了变化：在常温下，南通废品，锡是正方晶系的晶体结构，叫做白锡。当你把一根锡条弯曲时，常可以听到一阵嚓嚓声，这便是因为正方晶系的白锡晶体间在弯曲时相互摩擦，发出了声音。在13.2℃以下，白锡转变成一种无定形的灰锡。于是，成块的锡便变成了一团粉末。 　　由于锡怕冷，因此在冬天要特别注意别使锡器受冻。有许多铁器常用锡焊接的，也不能受冻。1912年，国外的一支南极探险队去南极探险，所用的汽油桶都是用锡焊的，在南极的冰天雪地之中，焊锡变成粉末股的灰锡，汽油就都漏光了。 　　锡不仅怕冷，而且怕热。在161℃以上，白锡又转变成具有斜方晶系的晶体结构的斜方锡。斜方锡很脆，一敲就碎，展性很差，叫做“脆锡”。白锡、灰锡、脆锡，是锡的三种同素异形体。

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