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PCB的高精密度化是怎样做到的？

（１）细密导线技术　今后的高细密线宽／间距将由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能满足ＳＭＴ和多芯片封装（Mulitichip Package，线路板大量回收有资质公司，MCP）要求。因此要求采用如下技术。

①采用薄或**薄铜箔（＜18um）基材和精细表面处理技术。

②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

③采用电沉积光致抗蚀膜（Electro-deited Photoresist，ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范围，可生产更的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前**已有十多条ＥＤ生产线。

④采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。

⑤采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的*手段，正得到*推广应用和发展。

FPC柔性线路板引路检验方式 有哪些？

铜箔虽然酥软，但再三的不断弯折或是往复来回运动健身或撞击，还是较有可能导致其造成裂开的状况，倘若是人的眼睛能看的裂开都算*解决，因为如果观擦裂开的位置，大约上就可以掌握裂开的原因，进而可以选用预防措施。 　　比较难的要以末端的金手指可以量测到开/短路故障，却怎样也找不到铜箔裂开的位置，找不到位置，就没法明确怎么回事导致的裂开，一般会选用按段枚举法：　　1.用高倍显微镜常见故障线，并寻找异常骨裂的部位开展标识。　　2.假如光学显微镜找不着一切异常的骨裂部位，线还可以分为好多个小一部分。　　3.在线路将会裂开的位置两侧，或是按段的位置，清远线路板，用刀片小心的把柔性线路板的表面原膜割开，拿新的壁纸刀或是雕刻刀，接着将刀片放进表面原膜上左右移动来刮除表面原膜，并使其露出下面的铜箔线路。那样，线路板FPC收购可开五联单，三米能够用于测量电源电路。随后先后慢慢清除将会的部位，后寻找铜箔线的部位。　　4.当你担忧这类方式 将会会损坏铜箔电源电路，你还可以试着断开铜箔电源电路边上沒有铜箔的部位，随后试着撕掉外原膜来做到一样的目地。 若您对线路板的制做、多层高层pcb线路板及线路板很感兴趣，请在线留言，我们是一家技术专业的PCB线路板厂！

镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施？

PCB电镀铜是应用普遍的以便改进涂层结合性而做的一种预涂层，铜涂层是关键的安全防护装饰艺术涂层铜/镍/铬管理体系的构成，柔韧性而气孔率低的铜涂层，针对提升涂层间的结合性和耐腐蚀性起关键功效。铜涂层还用以部分的防水层碳、印制电路板孔金属化，线路板HW49危废资质，并做为包装印刷辊的表层。经**化学解决后的五颜六色铜层，涂上**化学膜，还可用以裝饰。文中中人们将详细介绍电镀铜技术性在PCB加工工艺中碰到的疑难问题及其他们的处理对策。