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镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施？

PCB电镀铜是应用普遍的以便改进涂层结合性而做的一种预涂层，铜涂层是关键的安全防护装饰艺术涂层铜/镍/铬管理体系的构成，柔韧性而气孔率低的铜涂层，针对提升涂层间的结合性和耐腐蚀性起关键功效。铜涂层还用以部分的防水层碳、印制电路板孔金属化，并做为包装印刷辊的表层。经**化学解决后的五颜六色铜层，涂上**化学膜，还可用以裝饰。文中中人们将详细介绍电镀铜技术性在PCB加工工艺中碰到的疑难问题及其他们的处理对策。

②激光打孔常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染（特别是多层板）、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，特别是在MCM-L的高密度互连（HDI）技术，线路板，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积（溅射技术）相结合的高密度互连中得到应用。在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破，*得到推广与应用。因而激光钻孔在表面安装电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。

③埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“近”内层间互连，线路板可开五联单，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，线路板边料回收带资质，提高了互连高密度化。所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，在相同尺寸和层数下，其互连密度提高至少３倍，如果在相同的技术指标下，埋、盲、通孔相结合的印制板，其尺寸将大大缩小或者层数明显减少。因此在高密度的表面安装印制板中，埋、盲孔技术越来越多地得到了应用，不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用，而且在民用、工业用的领域中也得到了广泛的应用，甚至在一些薄型板中也得到了应用，如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的板。

一、酸铜电镀工艺疑难问题

硫酸铜电镀工艺在PCB电镀工艺中占着较其重要的影响力，酸铜电镀工艺的优劣立即危害电镀铜层的品质和有关物理性能，并对事后生产加工造成一定危害，因而怎样操纵好酸铜电镀工艺的品质是PCB电镀工艺中关键的一环，都是许多大厂加工工艺操纵比较难的工艺流程之一。酸铜电镀工艺普遍的难题，线路板单面板的价格，关键有下列好多个：1。电镀工艺不光滑;2。电镀工艺(表面)铜粒;3。电镀工艺凹痕;4。表面泛白或色调不匀等。对于左右难题，开展了一些小结，并开展一些简略剖析处理和防范措施。